自動焊錫機在使用過程中焊接不良問題匯總

短路故障

1.焊墊設計方案不善，可由環(huán)形焊墊改成橢圓型，增加點與點中間的間距。

2.零件方位設計方案不善，如SOIC的腳假如與錫波平行面，便易短路故障，改動零件方位，使其與錫波豎直。

3.全自動軟件彎腳而致，因為IPC要求線腳的長短在2毫米下列(愚昧路風險時)及擔憂彎腳視角很大時零件會掉，故易因而而導致短路故障，需將點焊離去路線2毫米之上。

4.基板孔很大，錫由孔內(nèi)透過至基板的上方而導致短路故障，故需變小直徑至不危害零件裝插的水平。

5.全自動軟件時，剩下的零件腳過長，需限定在2毫米下列。

6.錫爐溫度太低，錫沒法快速滴回，需調(diào)高錫爐溫度。

7.輸送帶速率很慢，錫沒法迅速滴回，需調(diào)快輸送帶速率。

8.板面的可鍛性不佳。將板面清理之。

9.基板中的玻璃的種類外溢。在電焊焊接前查驗板面是不是有夾層玻璃物突顯。

10.阻焊膜無效。查驗適度的阻焊膜形式和應用方法。

11.板面環(huán)境污染，將板面清理之。

深色及顆粒狀的觸點

1.多肇因于焊錫被環(huán)境污染及溶錫中滲入的金屬氧化物過少，產(chǎn)生點焊構(gòu)造太脆。須留意勿與應用含錫成分低的焊錫導致的深色搞混。

2.焊錫自身成分造成轉(zhuǎn)變，殘渣成分過少，要加純錫或拆換焊錫。

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